“智”馭未來，華漢偉業(yè)加速3C轉(zhuǎn)型步伐

隨著我國新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)、工業(yè)4.0加速發(fā)展，新興的 3C 產(chǎn)品如 VR/AR、可穿戴設(shè)備、手環(huán)、智能手表、無人機(jī)等，正逐漸向大眾生活延伸。

受益于集成電路技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，3C 產(chǎn)業(yè)快速成長，而生產(chǎn)過程中的檢測面臨諸多挑戰(zhàn)，檢測作為3C電子產(chǎn)品生產(chǎn)的最后一道工序，是產(chǎn)品品質(zhì)的“守門員”。

• 檢測難點(diǎn)1：缺陷種類繁多

一個3C產(chǎn)品由幾百上千個元器件構(gòu)成，其中一部分受損就可能會影響整個產(chǎn)品的使用，降低用戶體驗(yàn)。這些元器件在生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)孔洞、剝落、污點(diǎn)等多種缺陷，缺陷種類多且面積小，傳統(tǒng)視覺檢測方式需要對每一種缺陷進(jìn)行定制化開發(fā)，開發(fā)周期長。

• 檢測難點(diǎn)2：受背景影響大

3C產(chǎn)品主要材質(zhì)為金屬、玻璃，這些在拍照時常常會出現(xiàn)反光或背景顏色相近等情況，如電腦芯片、手機(jī)屏幕等。傳統(tǒng)的檢測方法很難將待檢測物體與背景分割開，若圖像出現(xiàn)反光也會大幅度地降低檢測準(zhǔn)確率。

• 檢測難點(diǎn)3：目標(biāo)識別難

作為電子元器電氣連接的提供者，PCB板幾乎應(yīng)用于所有的電子設(shè)備，其設(shè)計巧妙，表面存在很多焊點(diǎn)和細(xì)小零件，但由于零件本身反光，在抓取或焊接時很難準(zhǔn)確識別全部信息，常會出現(xiàn)誤識別、識別慢等情況。

3D+AI視覺技術(shù)

全方位檢測破除項(xiàng)目難點(diǎn)

傳統(tǒng)的視覺檢測方法大多依靠人工先驗(yàn)知識進(jìn)行特征提取，對光照、相機(jī)位置等變化較敏感，且當(dāng)被檢測物體發(fā)生變化后，特征提取規(guī)則需重新設(shè)計和開發(fā)，導(dǎo)致算法的泛化性和復(fù)用性不佳．與之相比，深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法的適應(yīng)性更好，通用性更廣。

華漢偉業(yè)3D+AI視覺技術(shù)聯(lián)通三維圖像數(shù)據(jù)與深度學(xué)習(xí)算法，通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型能夠?qū)υ紨?shù)據(jù)進(jìn)行自動學(xué)習(xí)提取特征、建立復(fù)雜特征、學(xué)習(xí)映射并輸出，能在訓(xùn)練過程中不斷優(yōu)化所有層級。

同時還可以處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)，彌補(bǔ)2D圖像初始判定中處理信息缺失的不足，實(shí)現(xiàn)功能模塊多樣性，提高缺陷識別準(zhǔn)確性和泛化能力，能快速適應(yīng)各種工藝變化，有效解決3C電子行業(yè)痛難點(diǎn)問題，促進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

在3C行業(yè)的具體場景中，為滿足客戶對品質(zhì)的嚴(yán)格要求，華漢偉業(yè)深刻洞悉3C行業(yè)需求，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)能力。華漢偉業(yè)在視覺檢測技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新投入，自主研發(fā)多種行業(yè)模型，成功構(gòu)建3D+AI視覺系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)在3C行業(yè)場景的“智”造升級，助力3C智能制造行業(yè)“提質(zhì)增效、降本減存”的智能化賦能的目標(biāo)。

3C電子行業(yè)

實(shí)際檢測案例集錦

手機(jī)SIM卡槽尺寸測量

手機(jī)屏蔽蓋平面度/輪廓度測量

手機(jī)中框BG點(diǎn)膠3D引導(dǎo)&復(fù)檢

PCBA插件爐后焊接質(zhì)量檢測

顯示平板Pad區(qū)域異物檢測

手機(jī)軟包電池外觀缺陷檢測

在智能制造的征途中，每一份努力，都匯聚成照亮前行道路的光芒，華漢偉業(yè)在推動3C行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的道路上留下了堅實(shí)的足跡。未來，華漢偉業(yè)將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，共同繪制一幅3C行業(yè)智能化發(fā)展的新藍(lán)圖。